你知道PCB電鍍工藝知識有哪些嗎?你知道除泡機與PCB電鍍工藝的關(guān)系是什么嗎?你知道除泡機對PCB電鍍工藝有什么影響嗎?首先我們一起了解下電鍍工藝的小知識有哪些。
一. 電鍍工藝的分類:
酸性光亮銅電鍍 電鍍鎳/金 電鍍錫
二. 工藝流程:
浸酸→全板電鍍銅→圖形轉(zhuǎn)移→酸性除油→二級逆流漂洗→微蝕→二級→浸酸→鍍錫→二級逆流漂洗
逆流漂洗→浸酸→圖形電鍍銅→二級逆流漂洗→鍍鎳→二級水洗→浸檸檬酸→鍍金→回收→2-3級純水洗→烘干
三. 流程說明:
(一)浸酸
① 作用與目的:
除去板面氧化物,活化板面,一般濃度在5%,有的保持在10%左右,主要是防止水分帶入造成槽液硫酸含量不穩(wěn)定;
② 酸浸時間不宜太長,防止板面氧化;在使用一段時間后,酸液出現(xiàn)渾濁或銅含量太高時應(yīng)及時更換,防止污染電鍍銅缸和板件表面;
③ 此處應(yīng)使用C.P級硫酸;
(二)全板電鍍銅:又叫一次銅,板電,Panel-plating
① 作用與目的:保護剛剛沉積的薄薄的化學銅,防止化學銅氧化后被酸浸蝕掉,通過電鍍將其加后到一定程度
② 全板電鍍銅相關(guān)工藝參數(shù):槽液主要成分有硫酸銅和硫酸,采用高酸低銅配方,保證電鍍時板面厚度分布的均勻性和對深孔小孔的深鍍能力;硫酸含量多在180克/升,多者達到240克/升;硫酸銅含量一般在75克/升左右,另槽液中添加有微量的氯離子,作為輔助光澤劑和銅光劑共同發(fā)揮光澤效果;銅光劑的添加量或開缸量一般在3-5ml/L,銅光劑的添加一般按照千安小時的方法來補充或者根據(jù)實際生產(chǎn)板效果;全板電鍍的電流計算一般按2安/平方分米乘以板上可電鍍面積,對全板電來說,以即板長dm×板寬dm×2×2A/ DM2;銅缸溫度維持在室溫狀態(tài),一般溫度不超過32度,多控制在22度,因此在夏季因溫度太高,銅缸建議加裝冷卻溫控系統(tǒng);
③ 工藝維護:每日根據(jù)千安小時來及時補充銅光劑,按100-150ml/KAH補充添加;檢查過濾泵是否工作正常,有無漏氣現(xiàn)象;每隔2-3小時應(yīng)用干凈的濕抹布將陰極導(dǎo)電桿擦洗干凈;每周要定期分析銅缸硫酸銅(1次/周),硫酸(1次/周),氯離子(2次/周)含量,并通過霍爾槽試驗來調(diào)整光劑含量,并及時補充相關(guān)原料;每周要清洗陽極導(dǎo)電桿,槽體兩端電接頭,及時補充鈦籃中的陽極銅球,用低電流0.2—0.5ASD電解6—8小時;每月應(yīng)檢查陽極的鈦籃袋有無破損,破損者應(yīng)及時更換;并檢查陽極鈦籃底部是否堆積有陽極泥,如有應(yīng)及時清理干凈;并用碳芯連續(xù)過濾6—8小時,同時低電流電解除雜;每半年左右具體根據(jù)槽液污染狀況決定是否需要大處理(活性炭粉);每兩周要更換過濾泵的濾芯;